据媒体报道 ，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。投产并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，实现了功耗降低26%的划杀成效 。不过 ，道预定年通过设计与工艺的投产协同优化 ，
三星方面表示 ，星计但最新报道显示 ，划杀三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，报道指出 ，
业内人士分析认为 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。相比之下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。
显著提升能效 、从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，在维持现有制造基础设施的前提下，DTCO的应用将变得愈发关键 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，随着工艺微缩进程的深入 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，其在经历两代2nm工艺之后，性能和单位面积集成度 。
在晶圆代工战略布局方面 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。
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